| PH值 | 8.5-9.5 |
|---|---|
| 粒径 | 100-120nm |
| 二氧化硅含量 | 40±2 |
| 黏度 | ＜5 |
| 分散度 | ＜0.20 |
| 氧化钠含量 | ＜0.3% |
| 移除速率 | ＞4um/h |
| 粗糙度 | ＜0.2nm |
| 包装 | 袋装 |
| 产地 | 广东东莞 |
| 规格 | 25kg |
| 类型 | 二氧化硅抛光液 |
| 性状 | 乳白色液态 |
| 品牌 | 惠尔特 |
| 加工定制 | 是 |
产品简介
广东惠尔特纳米科技有限公司研发生产的水溶性高纯度砷化镓晶片CMP浆料，具有粒径分散度低、稳定性好、浓度高、可循环使用等特点, 用于蓝宝石基片软抛加工工艺，产品应用中移除率高，表面平整度高、粗糙度低，表面无麻点、腐蚀坑等微缺陷，多项参数达到国际先进水平。该款CMP浆料为2018年新品，主要以速率稳定性好，表面质量高为优势。该产品用于砷化镓加工的一步抛光工艺，目前已经在多家砷化镓加工厂家批量使用，客户反馈其用于砷化镓晶片表面高质量平整化加工，表面质量符合工业生产的要求，能够达到较好的加工效果。
主要特点
该款砷化镓晶片CMP浆料采用我公司自主合成生产的高纯纳米SiO2水溶胶作为磨料，具有生产自动化高，稳定性好的特点。CMP浆料生产过程中采用自动化配制，辅料的添加采用高精度流量计控制，全方位立体搅拌，两层折叠滤芯过滤，自动灌装包装的生产配制方法，因此产品金属杂质极少、易清洗、无毒无污染，使用中产品移除率高、损伤层小、平整度高，避免晶片出现划伤。该款CMP浆料中加入了特有的抛光促进剂以及活性物质，能够在CMP过程中保证质量传输的一致性，提高抛光效率。CMP过程中根据需要可以优化不同配比，均能达到**使用效果，与国内外同类产品相比，该产品在抛光过程中具有无结晶，划伤少，可以循环使用等特点。
主要用途
主要用于砷化镓晶片的高质量平整化精加工工艺。
基本参数
| pH值 | 比重 | 粘度（mPa.s，25℃） | 粒径（nm） | Na2O% | SiO2% | 外观 |
| 11.0-12.0 | 1.265-1.300 | ＜5 | 100-120 | ＜0.3 | 38-42 | 乳白色 |
使用方法
建议浆料和去离子水的配比为1:1-5，也可根据实际要求改变配比。
注意事项
1. CMP浆料使用过程中尽量避免直接暴露，防止污染物进入浆料中造成划伤。
2. 冬季气温较低（<5℃）时，浆料不可放置室外，需存放在恒温仓库，一旦发生凝胶将不可使用。
3. 浆料使用过程中需要及时清洗管路和器具，避免浆料长期残留在管路和容器中造成凝胶，引起晶片表面划伤。
4. 浆料循环使用时，需要在管口添加过滤装置，以免发生凝胶而又反复应用造成晶片表面划伤。
运输及保存
1、运输与存放温度为5-40℃，25℃为**存放温度，存放时应避光，以避免浆料变质。
2、保质期一年，建议半年内使用。
3、避免金属、颗粒污染，避免强电解质的接触。
包装规格
25kg/桶、50kg/桶、250kg/桶、1000kg/桶。
