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分条镀锡C19400铜带 引线框架用镀镍镀银镀金铜箔
浏览: 192
单价: 面议
最小起订量: 10 件
供货总量: 10000 件
发货期限: 自买家付款之日起 天内发货
有效期至: 长期有效
最后更新: 2022-03-10 19:03
 
详细信息

 

 

 

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定制流程

C19400铜带

用途:主要用于集成电路和电子分立器件的制作,电子工业接插件及大规模集成电路引线框架材料等产品。

镀锡层:1微米-15微米。

镀锡铜带

镀锡铜箔

    

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